Fabrication process for ribbon bundled millimeter-waveguide

WO2018063708 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018063708
Aktenzeichen: EP17857135
Anmeldetag: 30. August 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/44G02B6/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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