Defect marking for semiconductor wafer inspection
WO2018064072
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018064072
- Aktenzeichen
- EP17857292
- Anmeldetag
- 26. September 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.