Composite dielectric interface layers for interconnect structures

WO2018064189 Art A1 5. April 2018

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018064189
Aktenzeichen: EP17857346
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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