Method for removing silicon dioxide from wafer and manufacturing process for integrated circuit

WO2018064984 Art A1 12. April 2018

Anmelder: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018064984
Aktenzeichen: EP17857865
Anmeldetag: 9. Oktober 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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