Soldering device

WO2018066106 Art A1 12. April 2018

Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066106
Aktenzeichen: EP16918302
Anmeldetag: 6. Oktober 2016
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/08G01K1/14H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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