Production method for multilayer wiring board
WO2018066114
Art A1
12. April 2018
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018066114
- Aktenzeichen
- EP16918310
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 12. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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