Laser irradiation device and method for manufacturing semiconductor device

WO2018066202 Art A1 12. April 2018

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066202
Aktenzeichen: EP17858042
Anmeldetag: 14. Juli 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268H01L21/20H01L21/336H01L29/786H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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