Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and electronic device manufacturing method
WO2018066247
Art A1
12. April 2018
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018066247
- Aktenzeichen
- EP17858087
- Anmeldetag
- 23. August 2017
- Veröffentlichung
- 12. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039G03F7/004G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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