Solid-state image pickup element and solid-state image pickup device
WO2018066256
Art A1
12. April 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018066256
- Aktenzeichen
- EP17858096
- Anmeldetag
- 24. August 2017
- Veröffentlichung
- 12. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146H01L27/30H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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