Method for manufacturing heat-dissipating unit
WO2018066311
Art A1
12. April 2018
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018066311
- Aktenzeichen
- EP17858150
- Anmeldetag
- 11. September 2017
- Veröffentlichung
- 12. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473H02M7/48H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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