Epitaxial silicon wafer and method for manufacturing epitaxial silicon wafer

WO2018066322 Art A1 12. April 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066322
Aktenzeichen: EP17858161
Anmeldetag: 12. September 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/02H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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