Conductive material, connection structure and method for producing connection structure

WO2018066368 Art A1 12. April 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066368
Aktenzeichen: EP17858207
Anmeldetag: 21. September 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08K3/10C08K5/09C08K5/49C08L101/00H01B1/00H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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