Adhesive tape for semiconductor processing, and semiconductor device manufacturing method

WO2018066408 Art A1 12. April 2018

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066408
Aktenzeichen: EP17858247
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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