Method for producing silicon carbide semiconductor device

WO2018066662 Art A1 12. April 2018

Anmelder: Denso Corporation, TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018066662
Aktenzeichen: EP17858498
Anmeldetag: 5. Oktober 2017
Veröffentlichung: 12. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/3065H01L21/316H01L21/329H01L29/12H01L29/78H01L29/861H01L29/868H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von