High Speed RJ45 Connector
WO2018067172
Art A1
12. April 2018
Anmelder: Panduit Corp. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018067172
- Aktenzeichen
- EP16781987
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 12. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R24/64H01R13/6466H01R13/6467H01R13/6474
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panduit Corp.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
382 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.