Deplating solution and deplating process for tinc film
WO2018068184
Art A1
19. April 2018
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018068184
- Aktenzeichen
- EP16918730
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 19. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23G1/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
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