Wafer-like substrate processing method, apparatus and use thereof

WO2018068983 Art A1 19. April 2018

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018068983
Aktenzeichen: EP17769034
Anmeldetag: 14. September 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/06H01L21/677H01L21/683C25F1/00C23C18/16C23F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von