Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagigen Leiterplatte

WO2018069319 Art A1 19. April 2018

Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018069319
Aktenzeichen: EP17783467
Anmeldetag: 10. Oktober 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Continental Automotive GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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