Heizvorrichtung, Verfahren und System zur Herstellung von Halbleiterchips im Waferverbund

WO2018069387 Art A1 19. April 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018069387
Aktenzeichen: EP17783481
Anmeldetag: 11. Oktober 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/673C23C16/458H01L21/687C23C16/46C30B25/12H05B6/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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