Silicon wafer polishing method, silicon wafer production method, and silicon wafer

WO2018070108 Art A1 19. April 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018070108
Aktenzeichen: EP17859787
Anmeldetag: 23. August 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B9/00C30B29/06C30B33/02C30B33/08H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von