Resin composition for sealing, electronic component device and method for producing electronic component device

WO2018070237 Art A1 19. April 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018070237
Aktenzeichen: EP17859590
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K3/00H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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