Composition

WO2018070488 Art A1 19. April 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018070488
Aktenzeichen: EP17860393
Anmeldetag: 12. Oktober 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/50C08F20/20H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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