Substrate Placing Part That Is Arranged in Substrate Processing Apparatus

WO2018070765 Art A1 19. April 2018

Anmelder: Jusung Engineering Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018070765
Aktenzeichen: EP17859522
Anmeldetag: 11. Oktober 2017
Veröffentlichung: 19. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/683H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jusung Engineering Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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