Nanostructure with electrowetting

WO2018070989 Art A1 19. April 2018

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018070989
Aktenzeichen
EP16918468
Anmeldetag
10. Oktober 2016
Veröffentlichung
19. April 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G01N21/65B82B1/00G01J3/44
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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