Multi-column electron beam lithography including field emitters on a silicon substrate with boron layer
WO2018071710
Art A2
19. April 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018071710
- Aktenzeichen
- EP17860458
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 19. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/317H01J37/073H01J1/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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