Multi-chip frame package structure and manufacturing method thereof

WO2018072424 Art A1 26. April 2018

Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018072424
Aktenzeichen: EP17862757
Anmeldetag: 27. April 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/16H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sanechips Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Sanechips Technology

Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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