Semiconductor device and production method thereof

WO2018073638 Art A1 26. April 2018

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018073638
Aktenzeichen: EP17818248
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H01L29/16H01L29/66H01L29/78H01L21/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von