Surface property measuring device for polishing pad
Anmelder: Ebara Corporation, Kyushu Institute of Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018074041
- Aktenzeichen
- EP17862214
- Anmeldetag
- 10. August 2017
- Veröffentlichung
- 26. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B49/12B24B37/34G01B11/30H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ebara Corporation
Kyushu Institute of Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Das Kyushu Institute of Technology ist eine japanische staatliche Technische Universität mit Standorten in Kitakyushu und Iizuka. Das Patentportfolio verteilt sich über Halbleiterbauelemente, Mess- und Prüftechnik sowie Software und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2005 bis 2025 betreffen unter anderem Potentialdifferenzmessgeräte und Farbstoff-Peptid-Komplexe.
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