Method for forming metal wiring layer, device for forming metal wiring layer, and recording medium

WO2018074072 Art A1 26. April 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018074072
Aktenzeichen: EP17861560
Anmeldetag: 29. August 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/52C23C18/32H01L21/288H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von