Substrate processing control system, substrate processing control method, and program

WO2018074091 Art A1 26. April 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018074091
Aktenzeichen: EP17861969
Anmeldetag: 7. September 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/04B24B37/005B24B37/12B24B49/03B24B55/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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