Composite resin composition, and electronic component formed from said composite resin composition

WO2018074155 Art A1 26. April 2018

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018074155
Aktenzeichen: EP17863136
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/12C08G69/44C08K7/00H01R12/72H01R13/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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