Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film, formation method for resist underlayer film, production method for patterned substrate, and compound

WO2018074534 Art A1 26. April 2018

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018074534
Aktenzeichen
EP17861866
Anmeldetag
18. Oktober 2017
Veröffentlichung
26. April 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/11C07C33/28C07C35/44C07C43/166C08F299/02G03F7/20G03F7/26H01L21/027
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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