Production method for holed glass substrate, production method for interposer, and method for forming holes in glass substrate
WO2018074560
Art A1
26. April 2018
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018074560
- Aktenzeichen
- EP17861868
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 26. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/09B23K26/00B23K26/382C03B25/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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