Silicon through-electrode void-free filling method and copper plating solution used in filling method

WO2018074883 Art A1 26. April 2018

Anmelder: Korea Institute Of Industrial Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018074883
Aktenzeichen: EP17862156
Anmeldetag: 20. Oktober 2017
Veröffentlichung: 26. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D3/38C25D21/12H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute Of Industrial Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Industrial Technology

Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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