Elastic wave device with sub-wavelength thick piezoelectric layer
WO2018075682
Art A1
26. April 2018
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018075682
- Aktenzeichen
- EP17862452
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 26. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L41/107H01L41/187H01L41/083H01L41/047
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
478 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.