Method for self-aligned cutting of single fins
WO2018075753
Art A1
26. April 2018
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018075753
- Aktenzeichen
- EP17861677
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 26. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L21/027H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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