Hybrid metrology for patterned wafer characterization
WO2018075808
Art A1
26. April 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018075808
- Aktenzeichen
- EP17861311
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 26. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/95G01N21/88
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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