System on chip of flip chip packaging
WO2018076722
Art A1
3. Mai 2018
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018076722
- Aktenzeichen
- EP17864815
- Anmeldetag
- 19. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanechips Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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