Laminated molding production method and laminated molding

WO2018079002 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Daihen Corporation, Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018079002
Aktenzeichen: EP17866303
Anmeldetag: 2. August 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B22F3/16B22F1/00B22F3/105B22F3/24B33Y10/00B33Y70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Daihen Corporation
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daihen

Daihen ist ein japanischer Hersteller von Schweiß- und Automatisierungstechnik sowie Transformatoren mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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