Plating method, plating device, and storage medium

WO2018079056 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018079056
Aktenzeichen: EP17864596
Anmeldetag: 29. August 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C23C18/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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