Earthquake sensing module and earthquake sensing system
WO2018079126
Art A1
3. Mai 2018
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018079126
- Aktenzeichen
- EP17865950
- Anmeldetag
- 14. September 2017
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01H1/00G01V1/00H01R13/713H01R31/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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