Earthquake sensing module and earthquake sensing system

WO2018079126 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018079126
Aktenzeichen
EP17865950
Anmeldetag
14. September 2017
Veröffentlichung
3. Mai 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G01H1/00G01V1/00H01R13/713H01R31/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Rohm Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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