Heat conduction sheet, heat conduction sheet manufacturing method, and semiconductor device

WO2018079240 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018079240
Aktenzeichen: EP17863913
Anmeldetag: 10. Oktober 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/00H01L23/373H05K7/20H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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