Semiconductor device, manufacturing method, and solid-state imaging device

WO2018079243 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018079243
Aktenzeichen: EP17865043
Anmeldetag: 10. Oktober 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/02H01L21/768H01L23/522H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von