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WO2018079399 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018079399
Aktenzeichen
EP17865364
Anmeldetag
19. Oktober 2017
Veröffentlichung
3. Mai 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G01B11/26G01B11/00G02B3/00G02B3/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Enplas Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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