Epoxy resin composition for semiconductor encapsulants

WO2018080057 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: KCC Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018080057
Aktenzeichen: EP17865673
Anmeldetag: 12. Oktober 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/32C08G59/62C08K3/00C08K3/34C08K3/36C08K3/22C08K3/38C08K3/28H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KCC Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von