Flexible fan-out wafer level process and structure

WO2018081705 Art A1 3. Mai 2018

Anmelder: The Regents of the University of California, Iyer, Subramanian S., Fukushima, Takafumi, Bajwa, Adeel A. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018081705
Aktenzeichen: EP17864376
Anmeldetag: 30. Oktober 2017
Veröffentlichung: 3. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/12H01L21/56H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: The Regents of the University of California
Iyer, Subramanian S.
Fukushima, Takafumi
Bajwa, Adeel A.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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