Flexible package structure and preparation method therefor, and wearable device
WO2018082275
Art A1
11. Mai 2018
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018082275
- Aktenzeichen
- EP17867879
- Anmeldetag
- 24. April 2017
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L23/29H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanechips Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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