Holding device, inspection device, inspection method, resin-sealing device, resin-sealing method, and method for manufacturing resin-sealed product

WO2018083918 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018083918
Aktenzeichen: EP17867421
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/56H05K13/04H05K13/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von