Flux, solder composition and method for producing bonded body

WO2018084072 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: Koki Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018084072
Aktenzeichen: EP17866902
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/363B23K1/19B23K35/26B23K101/36B23K103/12C22C9/00C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Koki Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Koki

Koki Holdings, vormals Hitachi Koki, ist ein japanischer Hersteller von Elektrowerkzeugen und wird international unter der Marke HiKOKI vertrieben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch elektrische Energietechnik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2005 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von