Foam particles and foam particle molded body

WO2018084245 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018084245
Aktenzeichen: EP17866519
Anmeldetag: 2. November 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/16B29C44/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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